Eprints Repo

Technologe of the Thick-film Microassembly with the use of Cu-contain Nanocompositions : матеріали конференції

Kurmashev, Sh. and Vikulin, I. and Sofronkov, A. N. (2014) Technologe of the Thick-film Microassembly with the use of Cu-contain Nanocompositions : матеріали конференції. In: Міжнародна конференція "Сучасні проблеми радіоелектроніки, телекомунікацій, комп’ютерної інженерії" TCSET’2014, присвячена 170-річчю заснування Національного університету “Львівська політехніка”, 25 лютого – 1 березня 2014 р., Львів-Славське, Україна.

[thumbnail of KurmashevS_VikulinI_SofronkovA_TCSET_2014_275-276.pdf]
Preview
Text
KurmashevS_VikulinI_SofronkovA_TCSET_2014_275-276.pdf

Download (1MB) | Preview
Item Type: Conference or Workshop Item (Paper)
Subjects: Наукове забезпечення > Наукові публікації кафедр університету > Кафедра хімії навколишнього середовища > Доповіді та тези
Depositing User: Катерина Олександрівна Гриб
Date Deposited: 11 Apr 2019 09:25
Last Modified: 27 Apr 2019 18:35
URI: http://eprints.library.odeku.edu.ua/id/eprint/5417

Actions (login required)

View Item View Item