Kurmashev, Sh. та Vikulin, I. та Sofronkov, A. N. (2014) Technologe of the Thick-film Microassembly with the use of Cu-contain Nanocompositions : матеріали конференції. In: Міжнародна конференція "Сучасні проблеми радіоелектроніки, телекомунікацій, комп’ютерної інженерії" TCSET’2014, присвячена 170-річчю заснування Національного університету “Львівська політехніка”, 25 лютого – 1 березня 2014 р., Львів-Славське, Україна.
Перегляд |
Text
KurmashevS_VikulinI_SofronkovA_TCSET_2014_275-276.pdf Download (1MB) | Перегляд |
| Тип елементу : | Доповідь на конференції (Папір) |
|---|---|
| Тематики: | Наукове забезпечення > Наукові публікації кафедр університету > Кафедра хімії навколишнього середовища > Доповіді та тези |
| Користувач, що депонує: | Катерина Олександрівна Гриб |
| Дата внесення: | 11 Квіт 2019 09:25 |
| Останні зміни: | 27 Квіт 2019 18:35 |
| URI: | http://eprints.library.odeku.edu.ua/id/eprint/5417 |
Actions (login required)
 |
Перегляд елементу |
