eprintid: 5417
rev_number: 11
eprint_status: archive
userid: 16
dir: disk0/00/00/54/17
datestamp: 2019-04-11 09:25:31
lastmod: 2019-04-27 18:35:10
status_changed: 2019-04-27 18:35:10
type: conference_item
metadata_visibility: show
title: Technologe of the Thick-film Microassembly with the use of Cu-contain Nanocompositions : матеріали конференції
creators_name: Kurmashev, Sh.
creators_name: Vikulin, I.
creators_name: Sofronkov, A. N.
ispublished: pub
subjects: sci_kaf_chemist_dop-tez
divisions: kaf_chemist
full_text_status: public
pres_type: paper
date: 2014-02
date_type: published
pagerange: 275-276
event_title: Міжнародна конференція "Сучасні проблеми радіоелектроніки, телекомунікацій, комп’ютерної інженерії" TCSET’2014, присвячена 170-річчю заснування Національного університету “Львівська політехніка”
event_location: Львів-Славське, Україна
event_dates: 25 лютого – 1 березня 2014 р.
event_type: conference
refereed: FALSE
citation:   Kurmashev, Sh. та Vikulin, I. та Sofronkov, A. N.  (2014) Technologe of the Thick-film Microassembly with the use of Cu-contain Nanocompositions : матеріали конференції.  In: Міжнародна конференція "Сучасні проблеми радіоелектроніки, телекомунікацій, комп’ютерної інженерії" TCSET’2014, присвячена 170-річчю заснування Національного університету “Львівська політехніка”, 25 лютого – 1 березня 2014 р., Львів-Славське, Україна.     
document_url: /id/eprint/5417/1/KurmashevS_VikulinI_SofronkovA_TCSET_2014_275-276.pdf