%0 Conference Paper
%A Kurmashev, Sh.
%A Vikulin, I.
%A Sofronkov, A. N.
%B Міжнародна конференція "Сучасні проблеми радіоелектроніки, телекомунікацій, комп’ютерної інженерії" TCSET’2014, присвячена 170-річчю заснування Національного університету “Львівська політехніка”
%C Львів-Славське, Україна
%D 2014
%F eprints:5417
%P 275-276
%T Technologe of the Thick-film Microassembly with the use of Cu-contain Nanocompositions : матеріали конференції
%U http://eprints.library.odeku.edu.ua/id/eprint/5417/