relation: http://eprints.library.odeku.edu.ua/id/eprint/5417/
title: Technologe of the Thick-film Microassembly with the use of Cu-contain Nanocompositions : матеріали конференції
creator: Kurmashev, Sh.
creator: Vikulin, I.
creator: Sofronkov, A. N.
subject: Доповіді та тези
date: 2014-02
type: Доповідь на конференції
type: NonPeerReviewed
format: text
language: uk
identifier: /id/eprint/5417/1/KurmashevS_VikulinI_SofronkovA_TCSET_2014_275-276.pdf
identifier:   Kurmashev, Sh. та Vikulin, I. та Sofronkov, A. N.  (2014) Technologe of the Thick-film Microassembly with the use of Cu-contain Nanocompositions : матеріали конференції.  In: Міжнародна конференція "Сучасні проблеми радіоелектроніки, телекомунікацій, комп’ютерної інженерії" TCSET’2014, присвячена 170-річчю заснування Національного університету “Львівська політехніка”, 25 лютого – 1 березня 2014 р., Львів-Славське, Україна.